Comment évaluer la qualité du processus de traitement de surface d’une plateforme de soudage 3D ?

1. Inspection visuelle
Observez la surface visuellement ou avec une loupe pour vérifier la planéité et les défauts tels que les rayures, les bosses, l'oxydation ou la contamination. Les zones critiques (telles que les surfaces de contact de soudage) doivent être exemptes de dommages visibles et la finition de surface doit répondre aux exigences du processus.
2. Évaluation de la qualité du placage
Mesure de l'épaisseur : mesurez l'épaisseur du placage à l'aide d'un équipement non destructif-tel qu'un spectromètre à fluorescence X-(XRF). Par exemple, le procédé ENIG nécessite une couche de nickel supérieure ou égale à 3-5μm et une couche d'or de 0,05-0,15μm ; l'épaisseur du film OSP doit être stable entre 0,2 et 0,5 μm.
Test de mouillage : selon la norme IPC-TM-650, l'angle de mouillage des tampons qualifiés doit être<90°, and the solder spreading area should be >75 % pour éviter les joints de soudure à froid.
Résidus de corps étrangers : détecter l'affaissement (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. Contrôle de la rugosité de la surface
La rugosité de la surface affecte directement l'adhérence du revêtement et est généralement contrôlée entre 1/5 et 1/4 de l'épaisseur du film sec du revêtement. Il est recommandé que la rugosité (Rz) du traitement de sablage soit de (4-6) × Ra, et la valeur spécifique doit être ajustée en fonction des exigences du processus. La méthode du stylet est une méthode de détection couramment utilisée qui permet de quantifier rapidement la rugosité.
4. Vérification de la force de liaison
Test d'adhérence : À l'aide du test de pelage du ruban 3M, une zone de détachement du placage de<5% is considered acceptable.
Analyse de coupe métallographique : observez la structure du placage grâce à une analyse de section transversale- ; la zone de mauvaise liaison à l'interface de la couche nickel/or doit être<5%.
Test de découpe couche-par-couche : découpez le revêtement jusqu'au substrat ; s'il n'y a pas de « pelage » entre les couches, cela indique une forte liaison.
5. Paramètres du processus et conditions de stockage
Paramètres de galvanoplastie : par exemple, une densité de courant direct de 2 ASD et une densité de courant inverse de 0,5 ASD lors du placage par impulsion peuvent améliorer l'uniformité du placage.
Environnement de stockage : les cartes OSP doivent être emballées sous vide-dans les 36 heures, et l'humidité de stockage des cartes argentées par immersion doit être<60% RH.